Samsung a mis ses ingénieurs au défi de réussir à concevoir des circuits de 16 Gbits de mémoire vive LPDDR5 afin de les implanter, ensuite, dans des modules à forte capacité. Ils seront embarqués dans les smartphones en 2021.
Samsung n’allait pas s’arrêter en si bon chemin. Après les sous-composants mémoire vive de 12 Gb pour smartphone, le Coréen place la barre encore plus haut avec, aujourd’hui, la mise en production massive de modèles 16 Gb. C’est grâce au procédé de fabrication EUV (Extreme UltraViolet) en 10 nm de troisième génération développé par la marque (« 1z »), que ce petit miracle est rendu possible.
Les appareils qui embarqueront ces nouveaux petits monstres arriveront très vite entre nos mains. Samsung annonce des implantations prévues dans un très grand nombre de smartphones de 2021, à commencer – sans doute – par les siens.
Comparé aux sous-composants de 12 Gb produits depuis mi-2019 par Samsung (procédé de gravure « 1y »), le modèle 16 Gb serait – selon son géniteur – 16% plus véloce, tout en proposant plus de place pour les données.
Dans les labos de Samsung, il aurait été flashé à 6400 Mbits/s contre 5500 Mbits/s pour la génération d’avant. Par extrapolation, Samsung explique que si de tels composants sont empilés afin de constituer des modules de 16 Go de LPDDR5, il serait possible de transférer jusqu’à 51,2 Go par seconde… soit l’équivalent d’un Blu-ray double couche.
Le Coréen indique également que ces composants pourront tout à fait trouver leur place sur des plates-formes dédiés aux plates-formes automotives avancées et spécialisées car ils fonctionneraient même dans des conditions environnementales extrêmes.
Pour les smartphones fins et/ou pliants, avec de l’AI, et de la 5G dedans
Samsung assure qu’à l’ère de l’Intelligence Artificielle et de la 5G, ce type de module donnera un coup de fouet significatif à tous les appareils qui les embarqueront.
Samsung précise par ailleurs que les nouveaux arrivants sont 30% plus petits que les anciens. Cela permettra de les implanter dans des appareils fins ou – au hasard – à écran pliant. Une réduction de gabarit qui s’explique aisément : pour créer un module LPDDR5 de 16 Go (GB) avec des composants de 16 Gb, seuls huit sous-composants sont requis. Auparavant, pour arriver à la même somme, il fallait empiler 12 sous-composants en tout (huit de 12 Gbits + quatre de 8 Gbits).
Source : Samsung
